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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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真空共晶回焊爐 半導體回流焊HSM系列廠家
一、HSM系列半導體真空回流焊特點:
1、HSM系列半導體真空回流焊以進口平臺,精心打造,具有自主知識產(chǎn)權,打破國際封鎖和壟斷的半導體焊真空焊接設備,產(chǎn)品針對SOP、
SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。
2、HSM系列半導體真空回流焊采用工控嵌入式控制系統(tǒng),系統(tǒng)采用雙CPU運算,可以脫離電腦(電腦死機)獨立運行,
不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確。
3、針對客戶產(chǎn)品提供可更換加熱模塊,有效解決溫差導致炸錫現(xiàn)象。
4、分步抽真空設計,最多可分5步抽真空
5、最大真空度可以達到 0.1KPa,Void Sinale<0.5%,Total<1%。最快循環(huán)時間 25s /per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高。
6、熱機時間約30min
7、完美匹配ASM及國內DB設備
8、獨家zhuanli的Flux錫膏自動回收系統(tǒng),減少設備維護和清理。
9、設備支持關鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠程數(shù)據(jù)讀取。
10、智能氮氣監(jiān)測和控制系統(tǒng),不但節(jié)約保護氣體,而且氧氣含量更低。
11、zhuanli密封圈水冷結構,不僅壽命更長,使用成本更低,而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞。
zhuanli模塊加熱結構、溫度控制更加精準、行業(yè)溫控溫差最小、焊接效果更好
進料升降高度和運輸采用步進伺服無極調速,可以匹配不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求
完美的保護氣體加注與廢氣回收結構,讓爐內保護氣體更加均勻,爐膛更加清潔
進料采用無塵滾輪+進料矯正機構和預熱區(qū)完美結合,可以實現(xiàn)產(chǎn)品準確移動到加熱器中央
獨立氮氫混合氣體注入系統(tǒng)實現(xiàn)預熱區(qū)注入氮氣、焊接區(qū)注入氮氫混合氣體,不僅更加節(jié)約而且保護效果更佳
zhuanli收料保護機構,當料框變形收料卡板時,自動轉存到備用料框,不僅不會耽誤生產(chǎn),還能防止產(chǎn)品在爐內損壞
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